据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业的应用市场。

高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。 为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内核电路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内核电路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线基站、电信系统和网络基础设施的设备。

AMD公司创新的同步读/写结构、高性能爆发模式接口以及超低电压技术。这两款芯片可以在40MHz～54MHz的频率范围内进行运作，适宜用于新一代的移动通信手机，能够支持多种创新的功能，例如上Internet的功能、PDA、视频数据分流传输以及MP3等功能。Am29BDS323芯片的存取时间为20ns，而Am29BDS643芯片的存取时间仅为13.5ns，比其他的竞争产品快，这种高速存取功能可以大大减少读取flash代码以及数据所需的等待状态次数，从而确保微处理器可以充分发挥其性能。Nokia公司由于采用分组无线通信服务(GPRS)、EDGE以及第三代无线通信技术的新一代手机需要支持高速的数据传输，因而需要得到先进的flash芯片的支持，而AMD公司推出的这两款flash能够满足这种需求。

故障分析室是提高电子元器件可靠性的途径。元器件从设计到生产到应用都可能出现故障，因此失效分析贯穿于电子元器件的整个生命周期。因此，有必要找出其失效原因，确定失效模式，并提出纠正措施，防止相同的失效模式和失效机理在各部件中重复出现，提高部件的可靠性。