无线通讯模块功能 ：

通信功能：支持GPRS和短消息双通道传输数据；支持多中心数据通信。

采用功能：采集串口设备数据，如串口仪表、采集器、PLC等。

远程管理功能：支持远程参数设置、程序升级。

光模块，主要分为：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC体积大，并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小，并且便宜。

类型：单模光模块适用于长距离传输；多模光模块适用于短距离传输。

作用：光模块用于交换机与设备之间传输的载体，相比收发器更具效率性、性。

电子产品的危害是什么?

说到危害，无论何种垃圾危害都是不可忽视的，它只是一个相对重要的问题。电子产品中超过一半的材料对人体健康有害，有些甚至是剧毒的。当电子垃圾被掩埋或焚烧时，其中的重金属会污染当地的土壤和地下水。在焚烧过程中会释放出大量有害气体。一些重金属通过食物链集中在体内，会严重损害神经系统。制冷设备排放的氟利昂破坏臭氧层，造成温室效应，增加皮肤癌的发病率。

高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。 为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内核电路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内核电路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线基站、电信系统和网络基础设施的设备。