在硬化地坪施工过程中，到底要不要用抛光液进行抛光处理呢？

地坪抛光液是一种用来提升硬化地坪亮度的产品，也叫做地坪光亮剂、地坪亮光剂、地坪增亮剂、地坪抛光机等等，生产的浓缩型渗透地坪光亮剂，是采用了源自德国的特种高分子材料，具有抗磨损、防刮伤、防刻划的功能。地坪抛光液用途非常广泛，可用于水泥制品、大理石、水磨石、耐磨骨料等为基础表面抛光，它的特点就是渗入地坪，在干燥的过程中和混凝土粘结在一起，干燥后经过物理抛光，能赋予地坪超亮的光泽的同时，还能提高表面的防水、防尘、抗污保洁和抗磨性能。

地坪抛光液的施工方法：

利用拖把、刮刀、软毛刷或滚筒等涂刷均匀，待地面将光亮剂吸收（约20分钟）后，再用软性物擦拭表面或者用抛光机抛光（采用白色羊毛纤维垫），直至光亮度表现出来为止。抛光完成后，即可上人，气温较低时，间隔时间需要适度延长。

注意事项：

内含乳化剂和少量溶剂，未经稀释的本产品可能刺激眼睛。使用时应避免溅入眼睛中或皮肤上。若不慎溅入眼睛里或皮肤上，需用大量的清水冲洗。若仍有刺激性，请看医生。本品不能吞服，若不慎吞服，及时就医。不用时保持容器密封。谨防儿童接触。

化学机械抛光

这两个概念主要出半导体加工过程中，初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，平整性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是能够实现全局平面化的有效方法。

（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。