减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。如：部分降低活性材料中粘接剂的比例，提高克容量； 改善活性物质和集流体之间的电接触；减少极化，提高功率性能。

保护集流体，延长电池使用寿命。如：防止集流极腐蚀、氧化；提高集流极表面张力，增强集流极的易涂覆性能；可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。

另外一种情况也较为常见，那就是由于运输的过程中包装的严密性不够，造成铜板于铜板之间的间隙过大，那么在 运输的过程中由于车辆颠簸等情况，引起表面碰撞摩擦！铜材特别是紫铜本身就属于比较软的金属，在大力的碰撞 和摩擦后就难免会留下难看的凹坑，这个道理就和用手去掐面饼会留下难看的凹坑一个性质。

铜箔的用途：铜箔可以在电磁屏蔽以及相关的抗静电方面有很好的应用，把导电铜箔放在板材的基底，然后与金属基材进行结合，能够体现出很好的导通性，不仅如此，还能够提供相关的电磁屏蔽的效果。

铜箔的特性：简单地讲铜箔所拥有的特性是低表面的氧化特性，它能够跟不同的基材进行粘合。例如各种金属或者是各种的绝缘材料等等，其温度的使用范围还是较为宽泛的。对于电子级的铜箔，一般其纯度在99.7%或者更高，它的厚度一般在5um到105um这个范围。可以说是电子工业当中的基础材料。随着电子信息的相关产业不断的加快发展，这种电子级的铜箔拥有很大的使用量。