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可以处理的常见ic芯片封装如下:BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工艺:可提供有铅、无铅工艺
加工项目:拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字
包装方式:编带、托盘、料管、散装、抽真空等
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