发光体型：一定要开底胶模；

（a)LED线路与下线路同层：结构简单，但如果选取的LED灯高度较高，LED灯会顶起面板，此时应将面板上的LED窗口做打凸处理，或者加厚面胶层的厚度，使其厚度大于LED灯厚度；[2]

（b) LED线路与下线路不同层：结构复杂，但LED视窗不一定要打凸，但必须将LED灯的上方区域挖空，防止光无法透过LED灯孔。需注意：此时下线路走线时需将LED灯孔周围避开走线。